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51.
电子技术基础实验 & Multisim 10仿真
订购中
著者:
蒋黎红, 黄培根主编
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2010
文献类型:
图书 , 索书号:
TN-33/J52
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内容简介
著者简介
52.
半导体制造中的质量可靠性与创新
订购中
著者:
简维廷,(美)郭位,张启华编著
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2016.03
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305/J37
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内容简介
著者简介
53.
LED照明设计与封装技术应用
订购中
著者:
主编尤凤翔, 张猛
出版社:
世界图书出版公司
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
TN383.02/Y68
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内容简介
著者简介
54.
共振隧穿器件及其应用
订购中
著者:
郭维廉编著
出版社:
科学出版社
出版日期: 2009
文献类型:
图书 , 索书号:
TN31/G96
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内容简介
著者简介
55.
LED照明设计与应用
订购中
著者:
王永兰,程利容主编
出版社:
电子科技大学出版社
出版日期: 2017.05
文献类型:
图书 , 索书号:
TN383.02/W38
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内容简介
著者简介
56.
现代电力电子器件原理与应用技术
订购中
著者:
徐德鸿主编
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书 , 索书号:
TN303/X74
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内容简介
著者简介
57.
半导体器件新工艺
订购中
著者:
梁瑞林编著
出版社:
科学出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305/L48
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内容简介
著者简介
58.
SMT表面组装技术
订购中
著者:
杜中一主编
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2016.2
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305/D79
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内容简介
著者简介
59.
现代电子装联对元器件及印制板的要求
订购中
著者:
王玉, 王世堉编著
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2016.01
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305.93/W38
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内容简介
著者简介
60.
LED实用技术直通车
订购中
著者:
杨清德主编
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2014.03
文献类型:
图书 , 索书号:
TN383/Y28
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